本发明涉及一种用于给电路板装备多个构件的方法。该方法包括下列步骤：设置带有贯穿式插接触点的构件，所述贯穿式插接触点至少在其端部区段中在垂直于所述构件的散热面的方向上延伸；以及设置带有用于容纳贯穿式插接触点的接触孔的电路板。此外，将至少一个可塑性变形的固定元件施加到所述电路板上。将所述构件施加到所述固定元件上并且同时将所述贯穿式插接触点引入所述电路板的与其相对应的接触孔中。一个平的表面使所述构件的热表面在所述固定元件的塑性变形的情况下朝向所述电路板移动，直至所述构件的所有散热面位于相同的平面中。此外本发明涉及一种带有电路板的电路，在其中，散热面通过至少一个可塑性变形的固定元件与所述电路板相连接，其中，所述散热面相互对齐，因为相应地塑性变形的固定元件补偿不同的构件厚度。