一种温度保护装置，包括温度检测器(31,32,33,34,35,36)、温度估计器(64)、过热状态判断组件(37,65)和过热保护组件(66)。温度检测器(31,32,33,34,35,36)检测半导体组件(3)的温度。温度估计器(64)估计半导体组件(3)的估计温度。过热状态判断组件(37,65)基于检测温度和估计温度，通过使用第一估计温度和第二估计温度来判断半导体组件(3)是否处于过热状态，其中该第一估计温度是检测温度达到了第一阈值温度的时间点处的估计温度，该第二估计温度是在检测温度达到了第一阈值温度的时间点之后所估计出的估计温度。过热保护组件(66)基于过热状态判断组件(37,65)所进行的判断来保护半导体组件(3)免于过热。