- 专利标题: 一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺
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申请号: CN201310092898.5申请日: 2013-03-22
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公开(公告)号: CN103121092B公开(公告)日: 2016-04-20
- 发明人: 张炯明 , 肖超 , 罗衍昭 , 王顺玺 , 宋炜 , 李茂康 , 赵新凯 , 王博
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 皋吉甫
- 主分类号: B22D11/115
- IPC分类号: B22D11/115 ; B22D11/22 ; B22D11/16
摘要:
一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺,属于金属铸造领域。其特征是末端电磁搅拌装置安装在二冷区之后,矫直之前的空冷区,利用凝固传热数学模型,控制搅拌器位置的液芯厚度占铸坯厚度的30%-55%,末端电磁搅拌器的搅拌电流为350A-750A,搅拌频率为3-8Hz,确保轻压下和矫直同时进行时,柱状晶之间的液相已经完全凝固,同时控制压下区间的总压下量为10-25mm,中间包钢水过热度为20-30℃,连铸机拉速为0.35-0.75m/min,从而显著改善连铸大方坯的内部质量,确保高质量的轧材。采用本工艺生产的连铸大方坯轴承钢,连续生产了10炉以上,内部裂纹一直没有出现,同时中心组织致密均匀,中心缩孔≤1.0级的比例达到了97.54%,中心C偏析更是被控制到了1.06以下,轴承钢内部质量有了显著的提高。
公开/授权文献
- CN103121092A 一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺 公开/授权日:2013-05-29