发明公开
- 专利标题: 渠道刻划装置以及渠道刻划方法
- 专利标题(英): Trench scribing apparatus and trench scribing method
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申请号: CN201210025902.1申请日: 2012-02-07
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公开(公告)号: CN103151307A公开(公告)日: 2013-06-12
- 发明人: 蔡衍颖 , 谢东坡 , 陈秋麟
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 100145096 2011.12.07 TW
- 主分类号: H01L21/78
- IPC分类号: H01L21/78 ; H01L31/18
摘要:
本发明公开一种渠道刻划装置以及渠道刻划方法,其用以对基材进行渠道刻划。所述装置包括平台、导杆结构、支撑载具以及针具装置。导杆结构位于平台上。支撑载具固定于导杆结构上,其中基材放置于支撑载具上。针具装置位于支撑载具的上方,其中所述针具装置包括针具固持件以及固定在针具固持件上的多个针具,且所述针具排列成至少一直线。
公开/授权文献
- CN103151307B 渠道刻划装置以及渠道刻划方法 公开/授权日:2016-06-08