- 专利标题: 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法
- 专利标题(英): Resin sheet laminated body, method for producing same, and method for producing led chip with phosphor-containing resin sheet using same
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申请号: CN201280003241.0申请日: 2012-04-24
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公开(公告)号: CN103153611A公开(公告)日: 2013-06-12
- 发明人: 松村宣夫 , 石田丰 , 川本一成 , 井上武治郎 , 定国广宣 , 吉冈正裕 , 北川隆夫
- 申请人: 东丽株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 王大方
- 优先权: 2011-126934 2011.06.07 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/060912 2012.04.24
- 国际公布: WO2012/169289 JA 2012.12.13
- 进入国家日期: 2013-04-03
- 主分类号: B32B27/00
- IPC分类号: B32B27/00 ; B32B3/14 ; H01L33/50
摘要:
为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性,进而为了提高其制造的容易性,设计的自由度等,而提供一种树脂片材层合体,所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材,所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。
公开/授权文献
- CN103153611B 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法 公开/授权日:2015-01-07