发明公开
- 专利标题: 离子铣削装置
- 专利标题(英): Ion milling device
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申请号: CN201180051255.5申请日: 2011-11-02
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公开(公告)号: CN103180929A公开(公告)日: 2013-06-26
- 发明人: 岩谷彻 , 武藤宏史 , 高须久幸 , 上野敦史 , 金子朝子
- 申请人: 株式会社日立高新技术
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 雒运朴
- 优先权: 2010-248022 2010.11.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/075306 2011.11.02
- 国际公布: WO2012/060416 JA 2012.05.10
- 进入国家日期: 2013-04-24
- 主分类号: H01J37/20
- IPC分类号: H01J37/20 ; H01J37/16 ; H01J37/30 ; H01J37/305
摘要:
本发明提供一种可在同一真空腔内进行剖面加工与平面加工双方的离子铣削装置。为实现该目的,提出一种离子铣削装置,其具备在真空腔内配置、且具有平行于与离子束正交的第一轴的倾斜轴的倾斜工作台,其中,离子铣削装置具备驱动机构和切换部,驱动机构具有平行于与第一轴正交的第二轴的旋转轴以及倾斜轴,且使试料旋转或者倾斜,切换部对如下两个状态进行切换,其一是一边使倾斜工作台倾斜,一边使支承台旋转或者往复倾斜,从而照射离子束的状态,其二是使倾斜工作台成为非倾斜状态,并且使支承台往复倾斜,从而照射离子束的状态。
公开/授权文献
- CN103180929B 离子铣削装置 公开/授权日:2015-06-10