本发明公开了一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺，原料由E-51、F-44环氧树脂、端羧基聚丁二烯液体橡胶、苄基二甲胺、双腈胺、氮化硅粉、氧化铝粉末、氧化锑粉末组成，辅助料有KH-560硅烷偶联剂、各类助剂。分别经过混合、反应预聚、溶剂稀释、无机粒子混合、低速、高速搅拌，无纺布和玻璃布浸胶、烘干、叠层、热压等工序制备而成。其产品分为铜箔层、电子级的无纺布和玻璃布增强的高绝缘导热树脂层。本发明制作的产品具备电绝缘性优良、介电常数和介电损耗小，击穿电压较高，适用于高绝缘场合使用，以及热浸焊性好、胶层韧性好等优势。