一种金属基复合材料基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118612965A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410640858.8

    申请日:2024-05-22

    发明人: 陈巧霞 马俊立

    摘要: 本发明属于电子封装技术领域,涉及一种金属基复合材料基板的制造方法。将绝缘陶瓷板嵌入增强体坯体表面后进行烧结,得到复合有绝缘陶瓷板的金属基复合材料基板;对金属基复合材料基板进行金属液浸渗,对完成浸渗的金属基复合材料基板进行表面加工;在金属基复合材料基板上进行电路制作。本发明利用增强体表面的半固态层的高温粘结作用能将绝缘陶瓷与增强体烧结在一起,方便快捷,不增加成本,可以制备出自带绝缘层的金属基复合材料基板。本发明还可以通过调节陶瓷片的材料从而对本发明金属基复合材料基板的性能进行设计,以满足不同领域对此种基板的需求和应用。本发明可以大幅减少封装工序,降低工序成本,提高电子封装的导热性能。

    一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线

    公开(公告)号:CN118610768A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410493216.X

    申请日:2024-04-23

    摘要: 本发明公开了一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线,包括喇叭本体、介质块、微带过渡线以及抑制环;所述喇叭本体包括TEM喇叭和导流板,TEM喇叭的上下两端均设置有导流板,导流板位于TEM喇叭凹面的一侧,导流板一端与TEM喇叭的边缘连接,另一端向TEM喇叭的馈电端延伸,微带过渡线与TEM喇叭的馈电端连接,微带过渡线的两侧通过两个抑制环与导流板连接,使TEM喇叭形成两个电流回路,介质块设置在TEM喇叭的凸面的中心;该天线的工作频率覆盖0.21‑6GHz,频带宽度达28倍频程,剖面高度仅为100mm,为其中心工作频点波长的1.03倍,高频最大增益可达13dBi。

    一种集成电路电子标识用自动化设计电路及方法

    公开(公告)号:CN118606129A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410762767.1

    申请日:2024-06-13

    摘要: 本发明公开了一种集成电路电子标识用自动化设计电路,本电路包括TAP控制器、可编程控制器和可编程器件,可编程器件用于存储集成电路的电子标识信息,通过TAP控制器生成并输出智能电子标识指令,再利用可编程控制器根据接收到的智能电子标识指令对可编程器件进行控制和访问,以擦除、编程或读取电子标识信息,通过读取可编程器件中的电子标识信息,能够实现集成电路的产品全周期追溯和分析;采用本电路能够将集成电路进行唯一化标记,从而对电路生命周期信息进行记录和分析,任何一个电路在后续任何一个环节出了故障,都可以通过电路唯一的电子ID标识,找到该电路在之前流程中的数据信息,有助于追查和分析定位故障原因,从而更快更好地解决问题。

    一种钢结构焊缝残余应力检测装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN118604119A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410682229.1

    申请日:2024-05-29

    IPC分类号: G01N29/04

    摘要: 本发明属于残余应力检测技术领域,涉及一种钢结构焊缝残余应力检测装置及其工作方法。包括定位块,定位块用于装置的定位。定位块通过支撑杆连接两端的声楔块主体,声楔块主体上滑动设置有活动调节块,声楔块主体与活动调节块相互接触的面为弧度相同的圆弧面,便于活动调节块在声楔块主体上滑动调节,实现探头的倾角的调整。固定安装筒用于安装固定超声波探头。压紧弹簧组件在T型杆和支撑杆的组合作用下,将两端的可调式声楔块机构压紧固定,完成设备的初步安装固定,便于后续的检测。本发明能够实现焊缝残余应力的检测,探头固定稳定,探头的倾角能够调整,检测精度高。

    一种基于涡轮马达定点降低环空上部压力的降压装置

    公开(公告)号:CN118601498A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410812232.0

    申请日:2024-06-21

    IPC分类号: E21B21/08 E21B33/12

    摘要: 一种基于涡轮马达定点降低环空上部压力的降压装置,包括涡轮马达、工具套筒、外套筒和密封装置;涡轮马达设置在工具套筒内部,循环流体从工具套筒的一端通入涡轮马达,为涡轮马达提供动力;外套筒套设在工具套筒外侧,密封装置设置在工具套筒和外套筒之间。通过本发明,可以实现在低破裂压力地层定点下入坐封,形成定点局部降压,有效缓解局部地层漏失情况。

    一种CdS/C3N4光催化材料与反硝化细菌耦合体系和制备方法及应用

    公开(公告)号:CN118598376A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410701628.8

    申请日:2024-05-31

    发明人: 孔婷婷 柳倩

    摘要: 本发明公开了一种CdS/C3N4光催化材料与反硝化细菌耦合体系和制备方法及应用,将CdS/C3N4光催化材料杀菌后与反硝化培养基混合,得到CdS/C3N4光催化材与反硝化培养基的混合物;将含有反硝化细菌的LB培养基离心后,得到湿菌体,将湿菌体加入到CdS/C3N4光催化材与反硝化培养基的混合物中即可。本发明的耦合体系能够促使脱单副球菌的生长以及细胞活性,材料的光催化效应减轻了细菌受到光损伤的程度。另外光催化材料的电子在光照下被激发后可以向细菌提供额外的电子供体,促进细菌代谢中涉及电子传递的反应,适用于含有硝酸根离子的废水的处理。