发明授权
- 专利标题: 基板处理装置以及基板处理方法
-
申请号: CN201310049087.7申请日: 2013-02-07
-
公开(公告)号: CN103247554B公开(公告)日: 2016-08-31
- 发明人: 金田正利
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 2012-024422 2012.02.07 JP; 2012-249521 2012.11.13 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明涉及基板处理装置以及基板处理方法,在对晶圆(W)照射紫外线而进行处理时,能够延长紫外线照射部的光源的更换周期,并且抑制生产率的降低。基板处理装置包括液体处理组件和紫外线照射组件,将晶圆(W)分配交接至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块。在一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值成为设定值以下之后使用其它的单位模块,并将上述紫外线照射组件的照射时间调整为与照度检测值相应的长度而对已经交接到上述一个单位模块的晶圆(W)进行照射,之后更换照射组件的光源。在一个单位模块的照射用光源的使用时间达到设定时间时,停止向该单位模块交接晶圆(W),对已交接到上述一个单位模块的晶圆(W)进行通常的照射处理。
公开/授权文献
- CN103247554A 基板处理装置以及基板处理方法 公开/授权日:2013-08-14