发明授权
- 专利标题： 用于芯片的电源/接地布局
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申请号： CN201180061291.X申请日： 2011-10-20
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公开(公告)号： CN103270590B公开(公告)日： 2016-10-26
- 发明人: S·萨塔德加 , 韩忠群 , 李维旦 , 游淑华 , 郑全成 , 吴亚伯
- 申请人： 马维尔国际贸易有限公司
- 申请人地址： 巴巴多斯圣米加勒
- 专利权人： 马维尔国际贸易有限公司
- 当前专利权人： 马维尔亚洲私人有限公司
- 当前专利权人地址： 巴巴多斯圣米加勒
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 酆迅
- 优先权： 61/405,099 2010.10.20 US; 13/277,140 2011.10.19 US
- 国际申请： PCT/US2011/057069 2011.10.20
- 国际公布： WO2012/054711 EN 2012.04.26
- 进入国家日期： 2013-06-19
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H01L23/528 ; H01L25/065 ; H01L23/50 ; H01L21/98
摘要：
本发明的实施例提供一种芯片，该芯片包括形成在第一半导体管芯(104)之上的基部金属层(102)，以及形成在基部金属层之上的第一金属层(110)。第一金属层包括多个岛部(112)，该岛部(112)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。芯片还包括形成在第一金属层之上的第二金属层(118)。第二金属层包括多个岛部(120)，该岛部(120)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。
公开/授权文献
- CN103270590A 用于芯片的电源/接地布局 公开/授权日：2013-08-28
IPC分类:
