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公开(公告)号：CN102687255A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005381.7
申请日：2011-01-25
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/498
摘要： 本公开内容的实施例提供一种装置，该装置包括：半导体衬底，具有第一表面，与第一表面相对设置的第二表面，其中第一表面的至少部分被凹陷以形成半导体衬底的凹陷区域，以及一个或者多个过孔，形成于半导体衬底的凹陷区域中以在半导体衬底的第一表面与第二表面之间提供电或者热通路；以及裸片，耦合到半导体衬底，该裸片电耦合到在半导体衬底的凹陷区域中形成的一个或者多个过孔。可以描述和/或要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN102148173A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110008105.8
申请日：2011-01-11
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/11334 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16268 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , Y10T29/41 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明的实施方式提供无源组件到半导体封装体的附接。所公开的实施方式提供了一种方法，包括：在半导体裸片的表面上形成导电结构；将半导体裸片附接至衬底；形成用于封包半导体裸片的模制化合物；在模制化合物中形成开口，该开口至少部分地暴露导电结构；以及通过模制化合物中的开口将无源组件电耦合至导电结构。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN103270590B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201180061291.X
申请日：2011-10-20
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065 , H01L23/50 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L23/3107 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/061 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/731 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的实施例提供一种芯片，该芯片包括形成在第一半导体管芯(104)之上的基部金属层(102)，以及形成在基部金属层之上的第一金属层(110)。第一金属层包括多个岛部(112)，该岛部(112)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。芯片还包括形成在第一金属层之上的第二金属层(118)。第二金属层包括多个岛部(120)，该岛部(120)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。
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公开(公告)号：CN102194705B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110068207.9
申请日：2011-03-18
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/492
CPC分类号： H01L24/82 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本公开涉及具有保护性中介层的嵌入式裸片，本公开的实施方式提供一种衬底，该衬底具有(i)第一叠层、(ii)第二叠层和(iii)布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料；以及附接至该第一叠层的裸片，该裸片具有键合至裸片的有源侧的表面的中介层，该表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由裸片的电信号的键合焊盘，中介层具有形成于其中的通孔，该通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号，其中裸片和中介层嵌入在衬底的芯材料中。可能描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN102169842A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110038808.5
申请日：2011-02-09
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明的实施方式涉及用于凹陷的半导体基底的技术和配置，具体地，提供了一种方法，包括：提供半导体基底，该半导体基底具有(i)第一表面和(ii)与第一表面相反地布置的第二表面；在半导体基底的第一表面上形成电介质膜；在电介质膜上形成再分布层；将一个或多个裸片电耦合到再分布层；在半导体基底上形成模塑料；使半导体基底的第二表面凹陷；形成通过半导体基底的凹陷的第二表面的一个或多个沟道以暴露再分布层；以及在该一个或多个沟道中形成一个或多个封装互连结构，该一个或多个封装互连结构电耦合到再分布层，该一个或多个封装互连结构用以路由该一个或多个裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN103730571B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201310488552.7
申请日：2013-10-15
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
摘要： 电阻式随机存取存储器的单元包括电阻式元件和存取器件。电阻式元件包括(i)第一电极和(ii)第二电极。存取器件被配置为选择和取消选择单元。存取器件包括(i)连接至第一接触的第一端子和(ii)连接至第二接触的第二端子。第二接触经由第三接触连接至电阻式元件的第二电极。第三接触包括(i)与第二接触相接触的第一表面和(ii)与第二电极相接触的第二表面。第一表面限定第一表面面积，并且第二表面限定第二表面面积。第一表面面积大于第二表面面积。
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公开(公告)号：CN103730571A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310488552.7
申请日：2013-10-15
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
摘要： 电阻式随机存取存储器的单元包括电阻式元件和存取器件。电阻式元件包括(i)第一电极和(ii)第二电极。存取器件被配置为选择和取消选择单元。存取器件包括(i)连接至第一接触的第一端子和(ii)连接至第二接触的第二端子。第二接触经由第三接触连接至电阻式元件的第二电极。第三接触包括(i)与第二接触相接触的第一表面和(ii)与第二电极相接触的第二表面。第一表面限定第一表面面积，并且第二表面限定第二表面面积。第一表面面积大于第二表面面积。
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公开(公告)号：CN102714190A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080061743.X
申请日：2010-12-21
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/60 , H01L25/065
摘要： 本公开内容的实施例提供一种方法，该方法包括：提供包括半导体材料的半导体衬底；在半导体衬底上形成电介质层；在电介质层上形成互连层；将半导体裸片附接到半导体衬底；以及将半导体裸片的有源侧电耦合到互连层，互连层用于路由半导体裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN102656947B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201080057587.X
申请日：2010-12-15
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H05B33/08
CPC分类号： H01L27/156 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05B33/0806 , Y02B20/342 , H01L2924/00014
摘要： 一种系统包括：多个发光二极管(LED)；以及控制模块，配置成生成用于驱动LED的脉宽调制(PWM)脉冲。LED和控制模块集成于集成电路(IC)封装中。
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公开(公告)号：CN103270590A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061291.X
申请日：2011-10-20
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065 , H01L23/50 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L23/3107 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/061 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/731 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的实施例提供一种芯片，该芯片包括形成在第一半导体管芯(104)之上的基部金属层(102)，以及形成在基部金属层之上的第一金属层(110)。第一金属层包括多个岛部(112)，该岛部(112)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。芯片还包括形成在第一金属层之上的第二金属层(118)。第二金属层包括多个岛部(120)，该岛部(120)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。
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