发明授权
- 专利标题： 温度传感器及温度传感器安装结构
- 专利标题（英）： Temperature sensor and structure having temperature sensor attached thereto
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申请号： CN201180064259.7申请日： 2011-12-16
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公开(公告)号： CN103282754B公开(公告)日： 2015-05-20
- 发明人: 椿修二 , 芳贺岳夫 , 宫川和人
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权： 2011-002570 2011.01.07 JP; 2011-002571 2011.01.07 JP; 2011-002572 2011.01.07 JP; 2011-006306 2011.01.14 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/079137 2011.12.16
- 国际公布： WO2012/093572 JA 2012.07.12
- 进入国家日期： 2013-07-05
- 主分类号： G01K7/22
- IPC分类号： G01K7/22
摘要：
柔性基板（5A）包括基底层（51）、形成于该基底层（51）上的布线导体层（52）、以及层叠在基底层（51）上来覆盖布线导体层（52）的覆盖层（53）。布线导体层（52）的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻（1A）的分割电极(21、22)的连接部（52P1、52P2）。在覆盖层（53）上形成有矩形的开口部（H），该开口部（H）使连接部（52P1、52P2）露出，且收纳柔性热敏电阻（1A）。柔性热敏电阻（1A）的分割电极（21、22）安装在布线层的连接部（52P1、52P2）上。柔性热敏电阻（1A）的从开口部（H）露出的露出面的高度与覆盖层（53）的表面的高度大致相等。
公开/授权文献
- CN103282754A 温度传感器及温度传感器安装结构 公开/授权日：2013-09-04