发明公开
CN103289113A 一种制造有机复合介电薄膜的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种制造有机复合介电薄膜的方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing organic composite dielectric film
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申请号: CN201310234935.1申请日: 2013-06-14
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公开(公告)号: CN103289113A公开(公告)日: 2013-09-11
- 发明人: 徐建华 , 杨文耀 , 熊平 , 杨亚杰 , 卢斐 , 蒋亚东
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 谭新民
- 主分类号: C08J5/18
- IPC分类号: C08J5/18 ; C08L27/16 ; C08L65/00
摘要:
本发明实施例公开了一种制造有机复合介电薄膜的方法,包括:将聚偏氟乙烯和聚噻吩均匀混合,获得混合材料粉末;将混合材料粉末溶于有机溶剂中,获得有机混合溶液;将有机混合溶液在室温下真空静置脱泡;加热该有机混合溶液使有机溶剂挥发,获得聚噻吩-聚偏氟乙烯有机复合介电薄膜。本发明的实施例的方法制备的有机复合介电薄膜既具有较高的介电常数,又是柔性薄膜,具有良好加工性能,同时本发明的实施例提供的方法操作简便,成本低廉,适用于薄膜电容器的生产。
公开/授权文献
- CN103289113B 一种制造有机复合介电薄膜的方法 公开/授权日:2015-10-14