发明授权
- 专利标题: 相变存储器及其制造方法
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申请号: CN201210053872.5申请日: 2012-03-02
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公开(公告)号: CN103296049B公开(公告)日: 2016-01-06
- 发明人: 李莹 , 吴关平 , 王蕾
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L45/00
摘要:
本发明提供一种相变存储器及其制造方法,所述相变存储器包括:衬底,位于衬底上的存储单元阵列和电路单元,所述电路单元位于所述存储单元阵列周围,所述相变存储器还包括位于所述存储单元阵列和所述电路单元之间的、围绕所述存储单元阵列的沟槽隔离结构。所述相变存储器的制造方法,包括:提供衬底;在衬底上的存储单元区域形成存储单元阵列;在衬底上形成围绕所述存储单元阵列的沟槽隔离结构;在衬底上沟槽隔离结构的周围区域形成电路单元。所述沟槽隔离结构可以使所述存储单元阵列和所述电路单元之间绝缘,可以减小存储单元阵列和电路单元之间的寄生二极管,以提高相变存储器的性能。
公开/授权文献
- CN103296049A 相变存储器及其制造方法 公开/授权日:2013-09-11
IPC分类: