一种提高了BVcbo的双极型晶体管及其生产工艺
摘要:
本发明公开了一种提高了BVcbo(集电极-基极击穿电压)的双极型晶体管及其生产工艺,通过将沟槽场氧化隔离工艺技术与结终端工艺技术结合起来,并且将沟槽的场氧化过程分成两步,结终端硼离子注入安排在两步场氧化之间进行,不但可以得到合理的结终端硼的结深,而且简化了工艺流程,并且由于结终端离子注入窗口与沟槽边缘无需对准,因此在结终端与沟槽的交界处可以得到较为固定的掺杂硼浓度,以致可以得到稳定的BVcbo,使用该工艺技术方法生产的NPN硅双极型微波功率晶体管器件不但提高了BVcbo 20伏以上,能够提供高的输出功率,而且减小了集电结寄生电容,保证了器件的高频性能。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/72 ....晶体管型器件,如连续响应于所施加的控制信号的
H01L29/73 .....双极结型晶体管
0/0