Invention Grant
- Patent Title: 薄膜电容器
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Application No.: CN201280007075.1Application Date: 2012-01-30
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Publication No.: CN103339699BPublication Date: 2016-10-05
- Inventor: 小又一義 , 山口清治
- Applicant: 日立AIC株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee: 日立AIC株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 许海兰
- Priority: 2011-019697 2011.02.01 JP; 2011-027059 2011.02.10 JP
- International Application: PCT/JP2012/051990 2012.01.30
- International Announcement: WO2012/105496 JA 2012.08.09
- Date entered country: 2013-07-31
- Main IPC: H01G2/04
- IPC: H01G2/04 ; H01G4/18 ; H01G4/224 ; H01G4/228 ; H01G4/38

Abstract:
在得到具有使用了在介质膜的表面上设置有金属蒸镀电极的金属化膜的多个电容器的大容量的电容器中,以获得能够维持小型轻量、耐湿、耐压特性为目的。提供一种薄膜电容器,将在两端上设置有金属喷镀电极的多个电容器元件分别收容在两端放开的筒形壳体内并排排列,用外部连接端子并联连接,以分别一并覆盖的方式用一对凹型端子该盖上上述筒形壳体的两端部,用绝缘树脂填充凹型端子盖的内侧,在上述筒形壳体的端部侧面的至少一侧上设置用上述绝缘树脂填充的切口部或者贯通孔。
Public/Granted literature
- CN103339699A 薄膜电容器 Public/Granted day:2013-10-02
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