-
公开(公告)号:CN118380270B
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410822808.1
申请日:2024-06-25
申请人: 南通南平电子科技有限公司
发明人: 赵剑波
摘要: 本发明涉及电容导针技术领域,尤其是涉及一种电容导针尾端加工装置和电容导针,电容导针尾端加工装置包括:转台,其可转动设置,且沿周向依次设置有机加工位、热熔位和塑形位;机加工机构,其设置在所述机加工位,且用于对所述尾端的多余部分进行机加工,以去除所述尾端的多余部分;热熔机构,其设置在所述热熔位,且用于对机加工后的所述尾端进行热熔;塑形机构,其设置在所述塑形位,且用于对热熔后的所述尾部进行塑形,以使得所述尾部形成圆头。本发明采用的热熔后塑形的制备方式不受到尾端的不规则、无成型规律的毛刺或者尖部的影响,进而可以较好地保障产品的一致性。
-
公开(公告)号:CN118891694A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202380012248.7
申请日:2023-04-06
申请人: 湖北工业株式会社
摘要: 本发明的电解电容器用引线端子(1)具备压延部(12)、棒状部(18)以及引线(20),压延部的侧周面具有第1主面(14a)及第2主面(14b)、一对剪切面(14c、14d)、连接第1主面与剪切面的第1连接面、以及连接第2主面与剪切面的第2连接面,第1连接面或第2连接面中的一者为塌边面,另一者包含与第1主面和第2主面当中自身所连接的主面连续的被挤压面,塌边面及被挤压面在剖视下均为大致圆弧状,一对剪切面上分别设置有沿轴向延伸的阶差,阶差位于与压延部的厚度方向上的中心隔开的位置。
-
公开(公告)号:CN118866555A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202411250296.2
申请日:2024-09-06
申请人: 中国海洋石油集团有限公司 , 中海油田服务股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种电容器及电容器的制备方法,其中电容器包括从上至下叠成一摞的N个陶瓷电容片,N为大于1的正整数,每个陶瓷电容片均具有上方电极和下方电极;对于任一个陶瓷电容片,其上方分别设置有柔性电路板基材;最后一个陶瓷电容片的下方也设置有柔性电路板基材;对于第i个陶瓷电容片,1≤i≤N‑1,其下方电极和第i+1个陶瓷电容片的上方电极通过柔性电路板基材上的第一导电焊盘电性连接,第一导电焊盘电性连接至相应的引脚;对于任意一个陶瓷电容片,在其其中一个电极通过第一导电焊盘连接至其中一个引脚的情况下,其另外一个电极通过第一导电焊盘电性连接至另外一个引脚。本发明实现了在最小可能体积下获得较大的电容量的目的。
-
公开(公告)号:CN114496436B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202210095437.2
申请日:2022-01-26
申请人: 汕头市海德电子科技有限公司
发明人: 田兴海
摘要: 本发明提供一种片式电子元件的制备工艺,包括以下步骤:(1)引脚成型:金属带步进式牵引,对金属带逐步均匀冲压得金属片;(2)引脚转移牵引:将金属片逐个插入步进牵引的纸带上,由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定,纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进;(3)引脚压型:对行进的物料带上各金属片中部进行压型,形成使金属片中部形成台阶位;(4)上芯片:将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方;(5)焊接:物料带经自动焊接机构,将芯片与金属片焊接牢固形成成品;(6)切脚装盘:对行进的物料带上的成品进行冲切分离,使其逐个转移至行进的装配带中,装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
-
公开(公告)号:CN118610002B
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202411089740.7
申请日:2024-08-09
申请人: 新乡市胜源电气有限公司
摘要: 本发明公开了一种低压电力电容器及其运行方法,涉及电容器技术领域;包括电容主体件,所述电容主体件上安装有开关控制部;所述开关控制部上安装有三个接电件;三个所述接电件分别贴于电容主体件;所述开关控制部上安装有分离控制件;所述分离控制件用于控制三个所述接电件与电容主体件断联;所述开关控制部上安装有放电装置,且放电装置贴于电容主体件;可以实现罩扣防护连接端子,同时防护罩无法直接取下,只能采用工作人员旋转开关螺纹杆才能驱动防护罩从连接端子上方移开,从结构上保证了电容器充分放电;目前的低压电力电容器一旦检修人员等待时间较短,直接操作就容易造成安全事故的问题。
-
公开(公告)号:CN111584236B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202010536782.6
申请日:2020-06-12
申请人: 深圳市力生美半导体股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种干扰抑制用X电容装置及其制造方法,装置包括X电容主体、自泄放电路组件与灌封形成的封胶体,由X电容主体的电极连接出多个延伸引脚,自泄放电路组件与延伸引脚短接,封胶体密封X电容主体与自泄放电路组件,封胶体还密封短接点,延伸引脚外露于封胶体。本发明具有使用上断电时由X电容主体至自泄放电路组件自动形成干扰抑制用X电容装置内的自体电量泄放的效果。
-
公开(公告)号:CN118711990A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202411021982.2
申请日:2024-07-29
申请人: 上海工程技术大学
摘要: 本发明涉及电容器技术领域,公开了一种基于PCB板双层环形低电感电容器,包括上层PCB板和下层PCB板;外圈电容芯子组,包括外圈电容件,外圈电容件固定连接在上层PCB板上,上层PCB板上设置有正极端子和负极端子,正极端子固定连接在上层PCB板顶端中部,负极端子位于正极端子内,电流沿正极端子、外圈电容件和负极端子形成第一电流回路;内圈电容芯子组,包括内圈电容件,内圈电容件设置在下层PCB板上,且外圈电容件和负极端子分别与内圈电容件固定连接,电流沿正极端子、外圈电容件、内圈电容件和负极端子形成第二电流回路。本发明在体积减小的基础上,实现降低电容器的杂散电感以及良好的散热效果。
-
公开(公告)号:CN118679539A
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202280091404.9
申请日:2022-12-07
申请人: TDK电子股份有限公司
IPC分类号: H01G4/228 , H01G4/38 , H01G2/10 , H01G4/236 , H01G4/40 , H01R12/57 , H04L1/00 , H05K3/00 , H01G2/08 , H01R12/52 , H01R12/70
摘要: 本发明涉及接触装置、具有接触装置的电气器件和电气设备。说明用于电气器件的接触装置(1),所述接触装置包括具有第一引导区段(11)和第一接触区段(12)的第一接触元件(10)和具有第二引导区段(21)和两个第二接触区段(22)的第二接触元件(20),其中第一和第二引导区段在垂直方向(91)上叠置并且遮盖并且沿着与垂直方向垂直的纵向方向(92)延伸,第一接触区段在纵向方向上跟随第一引导区段并且两个第二接触区段沿着分别与纵向方向和与垂直方向垂直的横向方向(93)对称地布置在第一和第二引导区段旁边。此外说明具有接触装置(1)的电气器件(100)和电气设备(1000)。
-
公开(公告)号:CN118645361A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202411069772.0
申请日:2024-08-06
申请人: 无锡市电力滤波有限公司 , 晟容电力科技(安徽)有限公司
摘要: 本发明公开了一种智能电网用干式直流支撑电容器,智能电网用干式直流支撑电容器包括外壳、心子模块、电气连接组件、接线端子组件、填充的树脂、压力释放阀和压力开关,外壳包括壳体、壳底、壳盖和安装攀,安装攀包括安装攀本体和安装螺母,心子模块包括心子外壳、元件、元件出线铜箔和封装的树脂,心子外壳包括心子外壳本体、心子外壳侧板和心子壳底,电气连接组件包括汇流连接铜排和电气连接出线,接线端子组件包括绝缘子、导电杆、圆螺母、绝缘垫圈、密封圈、第一绝缘板、第一电极铜排、第二绝缘板和第二电极铜排。本发明结构简单,安装使用方便,可以满足直流支撑电容器在高电压条件下长期安全、稳定、可靠工作的要求。
-
公开(公告)号:CN118633135A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202380019540.1
申请日:2023-06-20
申请人: 尼吉康株式会社
摘要: 本发明提供一种能够防止电容器的异常发热、实现低ESL的电容器。电容器(1)具有:多个电容器元件(10A),其具有第一端面电极(12A)和第二端面电极(13A);第一导体(20),其与第一端面电极(12A)接触而电连接;第二导体(30),其与第二端面电极(13A)接触而电连接;第三导体(40),其与第一导体(20)邻接,并且具有位于与第一导体(20)重叠的第一部分的埋设部(41A)和位于与第一部分不同的第二部分的露出部(42A);和密封树脂部(50),其以埋设部(41A)被埋设且露出部(42A)露出的方式密封第三导体(40)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-