发明授权
- 专利标题: 高频模块
- 专利标题(英): High frequency module
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申请号: CN201280007036.1申请日: 2012-01-16
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公开(公告)号: CN103339869B公开(公告)日: 2014-09-24
- 发明人: 长井达朗
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李逸雪
- 优先权: 2011-022407 2011.02.04 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/050698 2012.01.16
- 国际公布: WO2012/105302 JA 2012.08.09
- 进入国家日期: 2013-07-30
- 主分类号: H04B1/40
- IPC分类号: H04B1/40 ; H03H9/25 ; H03H9/64 ; H03H9/72
摘要:
本发明提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块,能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。
公开/授权文献
- CN103339869A 高频模块 公开/授权日:2013-10-02