Invention Grant
- Patent Title: 压平装置
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Application No.: CN201180064949.2Application Date: 2011-12-14
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Publication No.: CN103347623BPublication Date: 2015-10-21
- Inventor: 铃木胜 , 手塚勋 , 松村英夫 , 石井肇 , 本城恒
- Applicant: 株式会社IHI
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee: 株式会社,IHI
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 李婷; 杨楷
- Priority: 2011-004494 2011.01.13 JP
- International Application: PCT/JP2011/078881 2011.12.14
- International Announcement: WO2012/096089 JA 2012.07.19
- Date entered country: 2013-07-12
- Main IPC: B21C47/26
- IPC: B21C47/26 ; B21C47/06 ; B65H18/26

Abstract:
一种将轧制后的金属箔体(1)向卷装辊(3)卷装时将卷装中的金属箔体(1)向卷装辊(3)推压的压平装置(10)。具有将卷装中的金属箔体(1)向卷装辊(3)推压的压平辊(5)、一端侧安装了压平辊(5)的摆动体(7)、能够摆动地安装了摆动体(7)的另一端部的往复运动体(9)、令往复运动体(9)相对于卷装辊(3)前后地移动的驱动装置(11)、产生将金属箔体(1)向卷装辊(3)推压的力的推压装置(13)。推压装置(13)对摆动体(7)以摆动体(7)向卷装辊侧摆动的方式作用力,由此,经由安装于摆动体(7)的压平辊(5)而将金属箔体(1)向卷装辊(3)推压。
Public/Granted literature
- CN103347623A 压平装置 Public/Granted day:2013-10-09
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