一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术
摘要:
本发明提供了一种Ti-Ni基形状记忆合金真空电子束连接技术,具体的说是利用真空电子束来实现Ti-Ni-X合金(其中,X可为Nb、Mo、Cu、Hf等)的连接,现有Ti-Ni基形状记忆合金的连接方式存在焊缝强度低,晶粒组织粗大,易产生裂纹等问题,而本发明通过采用具有穿透能力强、能量转化率高、可控性好等优势的电子束作为施焊热源,使得整个连接过程时间缩短、热影响区减小,焊接缺陷减少并且可获得狭小焊缝(宽度小于1mm),最大程度的保证了焊后材料的力学性能和记忆效应,经过参数优化后的电子束焊接接头可达到母材强度的75%以上,记忆效应可达到母材的85%以上。
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