发明公开
- 专利标题: 基板处理方法以及基板处理装置
- 专利标题(英): Substrate processing method and substrate processing apparatus
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申请号: CN201210359233.1申请日: 2012-09-24
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公开(公告)号: CN103367110A公开(公告)日: 2013-10-23
- 发明人: 高桥弘明
- 申请人: 大日本网屏制造株式会社
- 申请人地址: 日本国京都府京都市
- 专利权人: 大日本网屏制造株式会社
- 当前专利权人: 斯克林集团公司
- 当前专利权人地址: 日本国京都府京都市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 聂宁乐; 向勇
- 优先权: 2012-078235 2012.03.29 JP
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置,基板处理方法包括:冲洗工序,对硅基板的表面供给第一温度的水,利用该水对所述硅基板的表面实施冲洗处理;第二温度水供给(涂敷)工序,在所述冲洗工序之后,对所述硅基板的表面供给比所述第一温度低的第二温度的水;干燥工序,在所述第二温度水供给工序之后,使所述硅基板旋转,从而将该硅基板的表面的水甩向硅基板的周围,使所述硅基板干燥。
公开/授权文献
- CN103367110B 基板处理方法以及基板处理装置 公开/授权日:2017-03-01
IPC分类: