发明授权
CN103369863B 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺
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申请号: CN201310333578.4申请日: 2013-08-02
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公开(公告)号: CN103369863B公开(公告)日: 2016-04-27
- 发明人: 卞华昊
- 申请人: 高德(无锡)电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
- 专利权人: 高德(无锡)电子有限公司
- 当前专利权人: 高德(无锡)电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 殷红梅; 涂三民
- 主分类号: H05K3/36
- IPC分类号: H05K3/36
摘要:
本发明涉及一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺,它包括以下步骤:内层硬板层捞槽工序、第一粘结片材料层开窗工序、单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合工序、钻孔工序与电镀工序、真空压膜生产工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序、割除第二粘结片材料层工序和去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层工序。本发明的生产工艺保证了软板设计在外层软硬结合线路板产品的要求,取消了盲捞生产(或盲捞对接)生产工艺,无需使用盲捞设备生产,降低软板设计在外层的软硬结合线路板生产门槛。
公开/授权文献
- CN103369863A 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺 公开/授权日:2013-10-23