发明授权
- 专利标题： 芯片封装及形成芯片封装的方法
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申请号： CN201310145102.8申请日： 2013-04-24
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公开(公告)号： CN103377957B公开(公告)日： 2017-06-13
- 发明人: 吴顺禄 , 李瑞家 , M.门格尔 , S.施密德 , H.托尔维斯滕
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 马永利; 刘春元
- 优先权： 13/454115 20120424 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/56 ; H01L23/31 ; H01L23/29
摘要：
本发明涉及芯片封装及形成芯片封装的方法。实施例提供了一种形成芯片封装的方法。方法可以包括：在载体上附着至少一个芯片，该芯片包括与载体相对的芯片表面上的多个芯片焊盘；在载体和芯片的芯片焊盘上沉积第一粘合层，第一粘合层包括锡或铟；在第一粘合层上沉积第二粘合层，第二粘合层包括硅烷有机材料；以及在第二粘合层和芯片上沉积层压层或密封层。
公开/授权文献
- CN103377957A 芯片封装及形成芯片封装的方法 公开/授权日：2013-10-30
IPC分类:
