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公开(公告)号：CN103377951B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201310137491.X
申请日：2013-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/245 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27422 , H01L2224/27438 , H01L2224/2784 , H01L2224/27848 , H01L2224/29076 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/30505 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4814 , H01L2224/48151 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82105 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83951 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/82 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件被安装在载体上。b阶段可固化聚合物被沉积在载体上。第二半导体元件被附着在该聚合物上。
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公开(公告)号：CN102751253A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210115677.0
申请日：2012-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05017 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05179 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05679 , H01L2224/05681 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/29179 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/43826 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/45679 , H01L2224/45681 , H01L2224/45686 , H01L2224/4569 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48879 , H01L2224/48881 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/8592 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2938 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了半导体器件和接合线。一种半导体器件包括半导体芯片、半导体芯片的接触垫、以及布置在接触垫上方的第一层。第一层包括铌、钽或包括铌和钽的合金。
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公开(公告)号：CN103928411B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201410019259.0
申请日：2014-01-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/06 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及芯片装置及其制造方法、集成电路及其制造方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括：载体；至少一个芯片，其电连接到载体顶侧；密封材料，其至少部分地围绕所述至少一个芯片和所述载体顶侧，其中，所述密封材料形成于所述载体的一个或多个横向侧面上；以及陶瓷材料，其设置在载体底侧上以及密封材料的至少一侧上。
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公开(公告)号：CN103094262B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210432472.5
申请日：2012-11-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83801 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01327 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及包括两个功率半导体芯片的装置及其制造。一种装置包括具有第一端面和与所述第一端面相对的第二端面的第一功率半导体芯片，该第一功率半导体芯片带有被布置于第一端面上的第一接触垫。第一接触垫是外部接触垫。该装置进一步包括被联结到第一功率半导体芯片的第二端面的第一接触夹。第二功率半导体芯片被联结到第一接触夹，并且第二接触夹被联结到第二功率半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103515311A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310262690.3
申请日：2013-06-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05672 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2731 , H01L2224/27332 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29155 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83825 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92143 , H01L2224/92147 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L21/4821 , H01L24/81 , H01L2224/02 , H01L2224/74 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L21/56 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及芯片封装和制造芯片封装的方法。提供一种制造芯片封装的方法，该方法包括：在载体上形成层布置；在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片，其中芯片覆盖层布置的至少一部分；以及选择性地去除层布置的一个或多个部分，并使用芯片作为掩模，使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。
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公开(公告)号：CN102856219B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210220306.9
申请日：2012-06-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C23C24/04 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/03416 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/27332 , H01L2224/27505 , H01L2224/29198 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83205 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2924/01327 , H01L2924/351 , Y10T29/49886 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及用于把金属表面附着到载体的方法以及包装模块。提供了一种用于把金属表面附着到载体的方法，所述方法包括：将多孔层沉积在金属表面和载体侧面的至少一项之上；以及通过将一种材料引入到所述多孔层的各个孔中而将金属表面和载体侧面的所述至少一项附着到所述多孔层，从而使得所述材料形成金属表面与载体之间的互连。
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公开(公告)号：CN103515311B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310262690.3
申请日：2013-06-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05672 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2731 , H01L2224/27332 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29155 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83825 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92143 , H01L2224/92147 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L21/56 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及芯片封装和制造芯片封装的方法。提供一种制造芯片封装的方法，该方法包括：在载体上形成层布置；在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片，其中芯片覆盖层布置的至少一部分；以及选择性地去除层布置的一个或多个部分，并使用芯片作为掩模，使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。
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公开(公告)号：CN103377951A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310137491.X
申请日：2013-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/245 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27422 , H01L2224/27438 , H01L2224/2784 , H01L2224/27848 , H01L2224/29076 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/30505 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4814 , H01L2224/48151 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82105 , H01L2224/82106 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83951 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/82 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件被安装在载体上。b阶段可固化聚合物被沉积在载体上。第二半导体元件被附着在该聚合物上。
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公开(公告)号：CN103137572B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201210493009.1
申请日：2012-11-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/96 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分、被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分以及被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘，其中芯片正面包括被形成在芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。
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公开(公告)号：CN102751253B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201210115677.0
申请日：2012-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05017 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05179 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05679 , H01L2224/05681 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/29179 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/43826 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/45679 , H01L2224/45681 , H01L2224/45686 , H01L2224/4569 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48879 , H01L2224/48881 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/8592 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2938 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了半导体器件和接合线。一种半导体器件包括半导体芯片、半导体芯片的接触垫、以及布置在接触垫上方的第一层。第一层包括铌、钽或包括铌和钽的合金。
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