振动焊接系统包括砧、焊接触针、薄膜传感器以及过程控制器。砧和触针包括在焊接过程期间接触工件的工作表面。传感器测量工作表面处的控制值。测得的控制值被传送至控制器，所述控制器部分地使用测得的控制值控制该系统。薄膜传感器可包括多个热电堆和热电偶，其共同测量工件表面处的温度和热流。一种方法包括提供具有邻近该焊接装置工作表面的槽的焊接装置、将薄膜传感器插入到该槽中，和使用传感器测量工作表面处的控制值。过程控制器继而部分地使用测得的控制值控制振动焊接系统。