本发明公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的装置，该装置包含有：衬底载体，其被配置来固定衬底；加热设备，其被配置来加热衬底；第一驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于衬底相对于加热设备被相对地步进定位；第二驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于加热设备接触该衬底而将衬底的不同部位加热；尤其是，第二驱动机构被操作来将加热设备从衬底处分离，以便于第一驱动机构将衬底相对地步进定位通过该加热设备。本发明还公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的方法。