- 专利标题： 激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法
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申请号： CN201310295643.9申请日： 2008-01-11
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公开(公告)号： CN103435949B公开(公告)日： 2016-08-17
- 发明人: 足立健治
- 申请人： 住友金属矿山株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友金属矿山株式会社
- 当前专利权人： 住友金属矿山株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 封新琴
- 优先权： 003396/07 2007.01.11 JP
- 分案原申请号： 200810002931X 2008.01.11
- 主分类号： C08L33/00
- IPC分类号： C08L33/00 ; C08L69/00 ; C08L67/02 ; C08L25/06 ; C08L77/00 ; C08L23/06 ; C08L25/08 ; C08K3/38 ; C08J7/04 ; B23K26/00
摘要：
本发明提供激光焊接用光吸收树脂组合物、光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法。所述光吸收树脂组合物可进行保持透明性的、稳定的激光焊接。该激光焊接用光吸收树脂组合物含有玻璃化转变温度在30℃以上的高分子分散剂和激光吸收微粒，其中，所述激光吸收微粒为通式XB6表示的六硼化物微粒，此处，X为选自La、Ce、Gd、Tb、Dy、Ho、Y、Sm、Eu、Er、Tm、Yb、Lu、Sr、Ca中的至少一种元素。
公开/授权文献
- CN103435949A 激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法 公开/授权日：2013-12-11
