发明公开
- 专利标题: 功率半导体装置
- 专利标题(英): Power semiconductor device and method for manufacturing such a power semiconductor device
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申请号: CN201280010448.0申请日: 2012-02-22
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公开(公告)号: CN103477437A公开(公告)日: 2013-12-25
- 发明人: M·拉希莫 , M·贝里尼 , M·安登纳 , F·鲍尔 , I·尼斯托尔
- 申请人: ABB技术有限公司
- 申请人地址: 瑞士苏黎世
- 专利权人: ABB技术有限公司
- 当前专利权人: 日立能源瑞士股份公司
- 当前专利权人地址: 瑞士苏黎世
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 易皎鹤; 汤春龙
- 优先权: 11155572.8 2011.02.23 EP
- 国际申请: PCT/EP2012/052986 2012.02.22
- 国际公布: WO2012/113818 EN 2012.08.30
- 进入国家日期: 2013-08-23
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739 ; H01L29/08 ; H01L29/06
摘要:
提供一绝缘栅双极装置(1),其在发射极侧(22)上的发射极电极(2)和的集电极侧(27)上的集电极电极(25)之间具有按如下顺序的不同导电型的层:第一导电型的源极区(3),与接触区域(24)中的发射极电极(2)接触的第二导电型的基极层(4),第一导电型的增强层(8),具有补偿层厚度tp(92)的第二导电型的浮动补偿层(9),具有比增强层(8)低的掺杂浓度的第一导电型的漂移层(5),和第二导电型的集电极层(6)。补偿层(9)设置在增强层(8)和漂移层(5)之间的接触区域(24)的投影中,从而在增强层(8)和漂移层(5)之间保持沟道。增强层(8)具有增强层厚度tn(82),其在与补偿层厚度(92)相同的平面内测量,且应用如下规则:Nptp=kNntn,其中Nn和Np分别是增强层和补偿层的掺杂浓度,以及k是在0.67和1.5之间的因子。
公开/授权文献
- CN103477437B 功率半导体装置 公开/授权日:2016-01-20
IPC分类: