发明公开
- 专利标题: 宽带激光熔覆送粉头
- 专利标题(英): Wide-band laser cladding powder feeding head
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申请号: CN201310445092.X申请日: 2013-09-25
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公开(公告)号: CN103484856A公开(公告)日: 2014-01-01
- 发明人: 林学春 , 南景洋 , 张志研 , 赵树森 , 曲研 , 牛奔
- 申请人: 中国科学院半导体研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号
- 专利权人: 中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人: 中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汤保平
- 主分类号: C23C24/10
- IPC分类号: C23C24/10
摘要:
一种宽带激光熔覆送粉头,包括:一垂直调节板体,其断面为U字形,该垂直调节板体的两侧边上纵向分别开有条形滑槽;一固定板,为L形,其短侧边横向固定在垂直调节板体两侧的条形滑槽上;一送粉结构,该送粉结构包括:一送粉接头,为柱体,该柱体侧壁横向有一螺纹孔,该送粉接头横置在垂直调节板体两侧的条形滑槽上;一送粉管,一端螺固在送粉接头的螺纹孔上;一送粉喷嘴,其固定在送粉管的另一端。本发明通过对所输送的金属粉末进行整形,得到宽带矩形的出粉效果,实现了与激光矩形光束相匹配的宽带送粉,实现较宽的激光宽带熔覆,提高了激光熔覆效率。该送粉喷嘴结构精简,安装方便。
公开/授权文献
- CN103484856B 宽带激光熔覆送粉头 公开/授权日:2015-06-17
IPC分类: