本发明涉及一种光纤通信领域的封装结构，尤其涉及基于扩束光纤的DFB半导体激光器阵列芯片的光纤耦合封装结构，其包括制冷器TEC、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉、扩束光纤、压块、V型槽；所述扩束光纤由压块和V型槽固定住；所述V型槽、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉均固定在制冷器TEC上；所述扩束光纤由普通单模光纤制作，对光纤一端进行扩束处理，纤芯直径过渡为30-50um，将光纤端面处理为一定曲率的球面，使得光纤的数值孔径NA为0.4-0.5，与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。该结构效率高，可操作性好，可对分布反馈激光器阵列发出的每一条激光的耦合精度都比较高。