DFB半导体激光器阵列芯片的光纤耦合封装结构及其方法

    公开(公告)号:CN103487902B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201310496897.7

    申请日:2013-10-21

    发明人: 郑光辉 栾佳 孔轩

    IPC分类号: G02B6/43

    摘要: 本发明涉及一种光纤通信领域的封装结构,尤其涉及基于扩束光纤的DFB半导体激光器阵列芯片的光纤耦合封装结构,其包括制冷器TEC、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉、扩束光纤、压块、V型槽;所述扩束光纤由压块和V型槽固定住;所述V型槽、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉均固定在制冷器TEC上;所述扩束光纤由普通单模光纤制作,对光纤一端进行扩束处理,纤芯直径过渡为30-50um,将光纤端面处理为一定曲率的球面,使得光纤的数值孔径NA为0.4-0.5,与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。该结构效率高,可操作性好,可对分布反馈激光器阵列发出的每一条激光的耦合精度都比较高。

    DFB半导体激光器阵列芯片的光纤耦合封装结构及其方法

    公开(公告)号:CN103487902A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310496897.7

    申请日:2013-10-21

    发明人: 郑光辉 栾佳 孔轩

    IPC分类号: G02B6/43

    摘要: 本发明涉及一种光纤通信领域的封装结构,尤其涉及基于扩束光纤的DFB半导体激光器阵列芯片的光纤耦合封装结构,其包括制冷器TEC、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉、扩束光纤、压块、V型槽;所述扩束光纤由压块和V型槽固定住;所述V型槽、焊接好激光器阵列芯片的过渡热沉均固定在制冷器TEC上;所述扩束光纤由普通单模光纤制作,对光纤一端进行扩束处理,纤芯直径过渡为30-50um,将光纤端面处理为一定曲率的球面,使得光纤的数值孔径NA为0.4-0.5,与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。该结构效率高,可操作性好,可对分布反馈激光器阵列发出的每一条激光的耦合精度都比较高。

    一种气体光谱吸收型传感装置

    公开(公告)号:CN203519490U

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201320650520.8

    申请日:2013-10-21

    发明人: 郑光辉 孔轩

    IPC分类号: G01N21/31

    摘要: 本实用新型涉及一种气体光谱吸收型传感装置,其不同之处在于:其包括外壳、DFB激光器、准直透镜、反射镜组、探测器、锁相放大器、激光器驱动和温度控制单元、微处理器、液晶显示单元,所述准直透镜与反射镜组固定在所述外壳上,外壳底部留有气孔,准直透镜与反射镜组之间留有间隙,各个射镜之间均留有间隙。本实用新型体积小,灵敏度高,结构简单。