- 专利标题: 离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法
- 专利标题(英): Reagent pre-packaged structure of centrifugal type micro-fluidic chip as well as manufacturing method and application method of reagent pre-packaged structure
-
申请号: CN201310442705.4申请日: 2013-09-25
-
公开(公告)号: CN103495440A公开(公告)日: 2014-01-08
- 发明人: 邓永波 , 吴一辉 , 范建华 , 周松 , 李胤 , 刘永顺 , 郝鹏
- 申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址: 吉林省长春市东南湖大路3888号
- 专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市东南湖大路3888号
- 代理机构: 长春菁华专利商标代理事务所
- 代理商 陶尊新
- 主分类号: B01L3/00
- IPC分类号: B01L3/00 ; B23K26/36
摘要:
离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法,涉及硬质聚合物离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法及应用方法,本发明实现微流控芯片上试剂的预封装和长期保存,避免芯片使用前耗时的人工进样或对大型进样装置的需求,并保证实际情况对芯片稳定性和抗振性的要求。加工采用激光加工工艺,材料为PMMA,试剂预封装通过压敏胶与PMMA粘接形成的封闭腔体实现,预封装的开启通过离心机上芯片的安装和离心机提供的离心力实现,有效地满足了试剂的预封装和长期保存需求,本发明具有工艺简单,可靠性高,易于实现,适应批量化生产线的优点。
公开/授权文献
- CN103495440B 离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法 公开/授权日:2015-04-22
IPC分类: