• 专利标题: 一种具有孔洞的复合材料层合板制造方法
  • 申请号: CN201310411498.6
    申请日: 2013-09-11
  • 公开(公告)号: CN103496173B
    公开(公告)日: 2016-06-08
  • 发明人: 陈斌
  • 申请人: 重庆大学
  • 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
  • 专利权人: 重庆大学
  • 当前专利权人: 重庆大学
  • 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
  • 代理机构: 重庆大学专利中心
  • 代理商 唐开平
  • 主分类号: B29C70/34
  • IPC分类号: B29C70/34 B29C70/54
一种具有孔洞的复合材料层合板制造方法
摘要:
本发明涉公开了一种具有孔洞的复合材料层合板制造方法。它包括步骤1,在上、下模具板上开设通孔,对应模具板的通孔制作相应尺寸的销钉,销钉的一端为平头,另一端加工倒角,将销钉平头一端插入下模具板中;步骤2,纤维布的制作和浸胶;步骤3,对上、下模具板及销钉涂抹脱模剂;在半晾干状态下的纤维布按预设的复合材料层合板纤维方向,在下模具板上进行铺层,铺层时让每层纤维布中的纤维绕过下模具板中的销钉;步骤4,模具板合模进行热压固化;步骤5,开模。本发明的优点是:复合材料层合板孔洞处的纤维得到保留,且合理地分布在复合材料层合板的孔洞附近,使具有孔洞的复合材料层合板的强度远大于现有制孔方法得到的具有孔洞的复合材料层合板的强度。
公开/授权文献
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