蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法
摘要:
本发明提供蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法,所述蚀刻用液体组合物效率良好地去除作为制造多层印刷电路板的半加成法中的晶种层的化学铜镀层,同时一并进行布线表面的致密粗化处理。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物包含0.2~5质量%的过氧化氢、0.5~8质量%的硫酸、0.3~3ppm的卤素离子和0.003~0.3质量%的四唑类。
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