- 专利标题: 蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法
- 专利标题(英): Liquid composition for etching and preparing method of multilayer printed wiring board using same
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申请号: CN201310217858.9申请日: 2013-06-03
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公开(公告)号: CN103510089A公开(公告)日: 2014-01-15
- 发明人: 高桥健一 , 池田和彦
- 申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2012-147081 2012.06.29 JP; 2013-055307 2013.03.18 JP
- 主分类号: C23F1/18
- IPC分类号: C23F1/18 ; H05K3/06
摘要:
本发明提供蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法,所述蚀刻用液体组合物效率良好地去除作为制造多层印刷电路板的半加成法中的晶种层的化学铜镀层,同时一并进行布线表面的致密粗化处理。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物包含0.2~5质量%的过氧化氢、0.5~8质量%的硫酸、0.3~3ppm的卤素离子和0.003~0.3质量%的四唑类。
公开/授权文献
- CN103510089B 蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法 公开/授权日:2017-04-12
IPC分类: