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公开(公告)号：CN107615055A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031853.9
申请日：2016-05-31
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 提供：简便地且以高精度测定蚀刻粗糙化的铜表面的表面积的方法。上述课题可以通过一种粗糙化的铜表面的表面积的测定方法来解决，所述方法包括如下工序：第1工序，在恒定电位下去除在金属铜的表面生成的自然氧化铜；第2工序，在恒定电位下在去除了前述自然氧化铜的金属铜的表面形成异种金属的单分子层；和，第3工序，在恒定电位下将前述异种金属的单分子层溶解，算出为了溶解前述异种金属的单分子层而使用的阳极电量，从而求出粗糙化的铜表面的表面积。
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公开(公告)号：CN103510089A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310217858.9
申请日：2013-06-03
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明提供蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法，所述蚀刻用液体组合物效率良好地去除作为制造多层印刷电路板的半加成法中的晶种层的化学铜镀层，同时一并进行布线表面的致密粗化处理。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物包含0.2～5质量%的过氧化氢、0.5～8质量%的硫酸、0.3～3ppm的卤素离子和0.003～0.3质量%的四唑类。
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公开(公告)号：CN103476198B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310223952.5
申请日：2013-06-06
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制法以及使用该铜箔的印刷电路板，所述印刷电路板用铜箔与绝缘基材之间的粘接性良好，且可以通过蚀刻从绝缘基材的表面容易地去除。本发明的印刷电路板用铜箔的至少一个表面的以下通式(1)所示的密合增强系数E的值为2.5～8，E=铜箔的表面积/铜箔表面的微观不平度十点高度…(1)。其中，铜箔的表面积为铜箔的纵1μm×横1μm的单位区域的平均表面积，铜箔的表面积为利用扫描隧道显微镜观测所述铜箔的表面时得到的值。
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公开(公告)号：CN104342701A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410375020.7
申请日：2014-07-31
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C23F1/18
CPC分类号： H05K3/067 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/38 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/185
摘要： 本发明是一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在半加成法中包括如下工序：在绝缘层(3)上实施化学镀铜(4)或在绝缘层(3)上利用溅射法来形成铜薄膜的工序；使用含有过氧化氢0.1～3质量％、硫酸0.3～5质量％、卤素离子0.1～3ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％的蚀刻液对所得铜表面(4)进行粗化处理的工序；使干膜抗蚀剂(5)附着于进行了粗化处理的铜表面(4)，进行曝光显影，对曝光后的开口部(6)实施电解镀铜(7)的工序；以及，使用含有单乙醇胺0.5～20质量％、氢氧化季铵盐0.2～10质量％、乙二醇类0.01～10质量％、以及唑类0.01～0.5质量％的抗蚀剂剥离液对剩余的干膜抗蚀剂进行剥离处理的工序。
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公开(公告)号：CN1239747C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02812732.3
申请日：2002-06-18
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： C23F1/18 , C23C22/52 , H05K3/383 , H05K2203/124
摘要： 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。
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公开(公告)号：CN114174557A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054240.3
申请日：2020-07-22
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C23F1/28
摘要： 提供：能够充分地、且以较少的工序使不锈钢的表面高效地粗糙化的组合物、不锈钢的粗糙化处理方法等。上述的课题通过用于对不锈钢的表面进行粗糙化的组合物解决，该组合物中，以前述组合物的总量基准计，包含0.1～25质量％的选自由过硫酸及过硫酸盐组成的组中的1种以上，且以前述组合物的总量基准计，包含1～30质量％的卤化物离子。
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公开(公告)号：CN113906161A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080036980.4
申请日：2020-06-03
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C23F1/28
摘要： 提供充分且利用少的工序有效地将不锈钢的表面进行粗糙化的水性组合物、不锈钢的粗糙化处理方法等。上述问题通过一种水性组合物解决，该水性组合物用于将不锈钢的表面进行粗糙化，其按前述水性组合物的总量基准计含有0.1～20质量％的过氧化氢、按前述水性组合物的总量基准计含有0.25～40质量％的铜离子、按前述水性组合物的总量基准计含有1～30质量％的卤化物离子。
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公开(公告)号：CN104342701B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410375020.7
申请日：2014-07-31
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C23F1/18
CPC分类号： H05K3/067 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/38 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/185
摘要： 本发明是一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在半加成法中包括如下工序：在绝缘层(3)上实施化学镀铜(4)或在绝缘层(3)上利用溅射法来形成铜薄膜的工序；使用含有过氧化氢0.1～3质量％、硫酸0.3～5质量％、卤素离子0.1～3ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％的蚀刻液对所得铜表面(4)进行粗化处理的工序；使干膜抗蚀剂(5)附着于进行了粗化处理的铜表面(4)，进行曝光显影，对曝光后的开口部(6)实施电解镀铜(7)的工序；以及，使用含有单乙醇胺0.5～20质量％、氢氧化季铵盐0.2～10质量％、乙二醇类0.01～10质量％、以及唑类0.01～0.5质量％的抗蚀剂剥离液对剩余的干膜抗蚀剂进行剥离处理的工序。
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公开(公告)号：CN103510089B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310217858.9
申请日：2013-06-03
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明提供蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法，所述蚀刻用液体组合物效率良好地去除作为制造多层印刷电路板的半加成法中的晶种层的化学铜镀层，同时一并进行布线表面的致密粗化处理。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的蚀刻用液体组合物包含0.2～5质量%的过氧化氢、0.5～8质量%的硫酸、0.3～3ppm的卤素离子和0.003～0.3质量%的四唑类。
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