发明授权
- 专利标题： 封装内封装及其形成方法
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申请号： CN201310261023.3申请日： 2013-06-26
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公开(公告)号： CN103515260B公开(公告)日： 2017-03-01
- 发明人: 拉尔夫·奥特伦巴 , 约瑟夫·赫格劳尔 , 克劳斯·席斯 , 克萨韦尔·施勒格尔 , 于尔根·施雷德尔
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 梁韬
- 优先权： 13/535,052 2012.06.27 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/56
摘要：
本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。
公开/授权文献
- CN103515260A 封装内封装及其形成方法 公开/授权日：2014-01-15
IPC分类:
