提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。