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公开(公告)号：CN105977213B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610133146.2
申请日：2016-03-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 长谷川政美
Abstract: 本发明提供有优良气密可靠性的陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法。密封在封装主体的表面开口的腔室的开口部时，即使在金属框的上表面缝焊矩形的金属盖板，金属盖板、钎焊材料也不会因来自焊接时所使用的一对辊电极的传递热量、电阻热量而局部熔化。陶瓷封装包括：封装主体，其由陶瓷形成，具有俯视时外形呈矩形的一对表面及位于该一对表面的四边之间的侧面；腔室，其在该主体的一表面侧开口，俯视呈矩形；金属层，其沿封装主体的包围腔室的开口部且俯视呈矩形框状的表面形成，俯视呈矩形框状；金属框，其借助钎焊材料层接合于该金属层的上表面，包围腔室的开口部的表面的一对相对的边部具有位于各自的中央侧的凹部及隔着该凹部的一对平面状部。
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公开(公告)号：CN103477722A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018929.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/10 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2203/1476 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。
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公开(公告)号：CN103477723B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
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公开(公告)号：CN105977213A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610133146.2
申请日：2016-03-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 长谷川政美
CPC classification number: H03H9/05 , H01L23/04 , H01L23/10 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K3/10 , H05K2201/0999 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供有优良气密可靠性的陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法。密封在封装主体的表面开口的腔室的开口部时，即使在金属框的上表面缝焊矩形的金属盖板，金属盖板、钎焊材料也不会因来自焊接时所使用的一对辊电极的传递热量、电阻热量而局部熔化。陶瓷封装包括：封装主体，其由陶瓷形成，具有俯视时外形呈矩形的一对表面及位于该一对表面的四边之间的侧面；腔室，其在该主体的一表面侧开口，俯视呈矩形；金属层，其沿封装主体的包围腔室的开口部且俯视呈矩形框状的表面形成，俯视呈矩形框状；金属框，其借助钎焊材料层接合于该金属层的上表面，包围腔室的开口部的表面的一对相对的边部具有位于各自的中央侧的凹部及隔着该凹部的一对平面状部。
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公开(公告)号：CN103477722B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280018929.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/10 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2203/1476 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104867879A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510085220.3
申请日：2015-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/053
CPC classification number: H01L2924/16195 , H01L2924/16315
Abstract: 本发明提供即使在形成于由陶瓷构成的封装主体的表面的、在俯视时呈矩形框状的金属层上借助钎焊材料接合金属制的盖板，该钎焊材料的一部分也难以爬到盖板的上表面上，并缓和由上述盖板的热变形引起的应力而使封装主体的陶瓷难以产生破损的陶瓷封装。一种陶瓷封装，包括：封装主体，其由氧化铝等的陶瓷构成，包括俯视时的外形呈矩形形状的表面和背面、及位于该表面和背面的各个边之间的四个侧面；腔室，其在该封装主体的表面侧开口并且在俯视时呈矩形形状；其中，该陶瓷封装在上述呈矩形形状的表面的四个角部，以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面各自的最高位置为基准面，设置相对该两个基准面而言向上述封装主体的背面侧下垂的下垂面部。
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公开(公告)号：CN103703871A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036832.8
申请日：2012-12-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09354
Abstract: 提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。
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公开(公告)号：CN103477723A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
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公开(公告)号：CN103548426B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280023926.1
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/381 , H05K3/403 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2203/107 , Y10T29/49124 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
Abstract: 提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。
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公开(公告)号：CN103444270B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201280014410.0
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B41/0036 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/14 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/017 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H01L2924/00
Abstract: 提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。
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