发明授权
- 专利标题: 层压式陶瓷电子元件及其制造方法
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申请号: CN201210363732.8申请日: 2012-09-26
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公开(公告)号: CN103578748B公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 郑汉胜 , 金昶勋 , 权祥勋 , 尹硕晛
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 金光军; 刘奕晴
- 优先权: 10-2012-0079527 2012.07.20 KR
- 主分类号: H01G4/005
- IPC分类号: H01G4/005 ; H01G4/12 ; H01G4/30
摘要:
本发明提供一种层压式陶瓷电子元件,该层压式陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括电介质层;以及第一内电极和第二内电极,该第一内电极和第二内电极彼此相对设置,在陶瓷本体中,所述电介质层插入于该第一内电极和第二内电极之间;其中,在电介质层中的以电介质颗粒的平均粒径为依据的电介质颗粒的累积分布中,当将1%的值设定为D1、将50%的值设定为D50以及将99%的值设定为D99时,满足2≤D99/D50≤3,以及2≤D50/D1≤3。本发明可以实现高电容层压式陶瓷电子元件,该层压式陶瓷电子元件具有电介质层和内电极之间的改善的粘附力,并且可以实现改善的耐压特性和优异的可靠性。
公开/授权文献
- CN103578748A 层压式陶瓷电子元件及其制造方法 公开/授权日:2014-02-12