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发明公开
CN103579156A 用于热压键合的键合垫，用于制造键合垫的方法和构件 无效 - 驳回

用于热压键合的键合垫，用于制造键合垫的方法和构件
摘要：
本发明涉及一种用于将一载体材料（106）与另一载体材料进行热压键合（504）的键合垫（100），其中，所述键合垫（100）具有一基层（102）和一盖层（104）。由金属制成的基层（102）是可变形的并且与所述载体材料（106）连接，其中，所述金属是镍基的。所述盖层（104）是金属的并且直接与所述基层（102）连接。所述盖层（104）至少布置在所述基层（102）的背离所述载体材料（106）的侧面上。所述盖层（104）具有相对于所述基层（102）的一更小的层厚度，其中，所述盖层（104）特别是比所述基层（102）更加抗氧化。
摘要（英）：

A bonding pad (100) for thermocompression bonding (504) of a carrier material (106) to a further carrier material includes a base layer (102) and a top layer (104). The base layer (102) is made of metal, is deformable, and is connected to the carrier material (106). The metal is nickel-based. The top layer (104) is metallic and is connected directly to the base layer (102). The top layer (104) is arranged at least on a side of the base layer (102) which faces away from the carrier material (106). The top layer (104) has a smaller layer thickness than the base layer (102). In at least one embodiment, the top layer (104) has a greater oxidation resistance than the base layer (102).

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