发明公开
- 专利标题: 具有三维阵列结构的存储装置
- 专利标题(英): Storage device with three-dimensional array structure
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申请号: CN201210272531.7申请日: 2012-08-02
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公开(公告)号: CN103579279A公开(公告)日: 2014-02-12
- 发明人: 李明修 , 简维志
- 申请人: 旺宏电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 任岩
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; G11C8/10
摘要:
本发明公开了一种具有三维阵列结构的存储装置,该三维阵列结构包含存储层及放置于存储层之间的晶体管结构;每一个存储层与一共同电极连接,而且每一个晶体管结构包含分享共同集极结构和共同基极结构的晶体管;每一个晶体管结构也包含一射极结构通过共同基极结构而与共同集极结构分隔;当所需电流方向逆转时,三维阵列的寻址功能不变,只需将集极及射极的定义对调即可。
公开/授权文献
- CN103579279B 具有三维阵列结构的存储装置 公开/授权日:2016-02-24
IPC分类: