Invention Publication
- Patent Title: 金属化薄膜电容器
- Patent Title (English): Metalized film capacitor
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Application No.: CN201280026860.1Application Date: 2012-05-29
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Publication No.: CN103597561APublication Date: 2014-02-19
- Inventor: 竹冈宏树 , 大地幸和 , 真岛亮 , 岛崎幸博 , 藤井浩 , 上浦良介 , 久保田浩 , 平木康大
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 樊建中
- Priority: 2011-119990 2011.05.30 JP; 2011-132974 2011.06.15 JP; 2011-150653 2011.07.07 JP; 2011-204092 2011.09.20 JP
- International Application: PCT/JP2012/003482 2012.05.29
- International Announcement: WO2012/164903 JA 2012.12.06
- Date entered country: 2013-11-29
- Main IPC: H01G4/015
- IPC: H01G4/015 ; H01G4/18

Abstract:
本发明的金属化薄膜电容器具有金属化薄膜。金属化薄膜具有:由电介质构成的绝缘薄膜、和被设置在绝缘薄膜的上表面上的金属蒸镀电极。金属蒸镀电极的端部与绝缘薄膜的端部相一致地延伸并连接到电极端子。金属化薄膜的金属蒸镀电极,具有中央区域、和由A1-Zn-Mg合金构成,并被设置在金属蒸镀电极的端部,且比中央区域更厚的低电阻部。该金属化薄膜电容器具有高的耐湿性。
Public/Granted literature
- CN103597561B 金属化薄膜电容器 Public/Granted day:2016-11-23
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