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公开(公告)号：CN104962037A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510294095.7
申请日：2010-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C09K5/08 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: C09K5/14 , C08G59/64 , C08K3/013 , C08L55/04 , C08L63/00 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。
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公开(公告)号：CN102217016B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080003232.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。
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公开(公告)号：CN103003901A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180035189.2
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/012 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器，其中，构成固体电解电容器中的集电体层的银浆料层含有峰值粒径为150nm以下的第一银粒子、峰值粒径为500nm以上的第二银粒子、由不同于银的材料构成的无机粒子以及树脂材料。而且无机粒子的体积比率相对于第一银粒子和第二银粒子的合计为15%～50%。
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公开(公告)号：CN102089838B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200980126684.7
申请日：2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/015 , H01G4/18 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供一种金属化薄膜电容器，具备：第1电介质薄膜；第1金属薄膜电极，设置在第1电介质薄膜的面上；第2电介质薄膜，设置在第1金属薄膜电极上；和第2金属薄膜电极，隔着第2电介质薄膜以与第1金属薄膜电极相对的方式设置在第2电介质薄膜上。第1电介质薄膜的上述面的表面能是25mN/m～40mN/m。该金属化薄膜电容器具有较高的高耐热性并且具有良好的自愈效果。
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公开(公告)号：CN102089839A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126949.3
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供模制电容器和其制造方法。模制电容器包括电容器元件接合体、覆盖电容器元件接合体的外装体和埋设于外装体的支承体。电容器元件接合体包括具有电极的电容器元件和与电容器元件的电极接合的母线。母线具有端子部。外装体由以露出母线的端子部的方式覆盖电容器元件接合体的降冰片烯类树脂形成。支承体具有与电容器元件接合体抵接的第一端部和从外装体露出的第二端部，由具有热传导性的绝缘材料形成。该模制电容器具有高耐热性，小型且轻量，能够实现低成本化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101595542A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780047053.7
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现使电容小型化并使电容的构成零部件数减少、而无需使用壳体的电子元器件。本发明的电子元器件具有电容元件、被覆所述电容元件的降冰片烯类树脂制的外包装体、及与所述电容元件电连接且从所述外包装体突出的外部连接端子部。
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公开(公告)号：CN102187412B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080002933.4
申请日：2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C39/006 , B29C39/10 , B29C39/38 , B29C39/405 , B29C70/70 , B29C70/72 , B29C2043/181 , B29C2043/182 , B29K2023/38 , B29K2105/0002 , H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01G13/003
Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。
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公开(公告)号：CN102822920A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016707.6
申请日：2011-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01G11/50 , H01G11/68 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的电容器用电极体具备：具有导电性的集电体、形成在集电体上的保护层、形成在保护层上的增粘涂层和形成在增粘涂层上的极化性电极层。保护层含有羟基氧化物，增粘涂层含有导电性粒子。
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公开(公告)号：CN102217016A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201080003232.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。
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公开(公告)号：CN101815820A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880110523.4
申请日：2008-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R31/003 , D21D1/38 , H04R7/125 , H04R7/26 , H04R2307/021 , H04R2307/025 , Y10T428/298
Abstract: 通过二轴搅拌装置对天然纤维打浆。通过玻珠研磨机将被打浆了的天然纤维细微化，使其具有1m2/g以上的BET比表面积。通过这样的方法，可以以较短的时间制造用以得到刚直的抄纸部件的细微化纤维。
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