- 专利标题: 基于SOI技术的MEMS压力传感器芯片及其制造方法
- 专利标题(英): MEMS pressure sensor chip based on SOI technology and manufacturing method thereof
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申请号: CN201310635292.1申请日: 2013-11-29
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公开(公告)号: CN103604538A公开(公告)日: 2014-02-26
- 发明人: 揣荣岩 , 王健 , 郭浩 , 赵豪
- 申请人: 沈阳工业大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
- 专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
- 代理机构: 沈阳智龙专利事务所
- 代理商 宋铁军; 周楠
- 主分类号: G01L1/22
- IPC分类号: G01L1/22 ; B81B3/00 ; B81C1/00
摘要:
本发明公开了一种基于SOI技术的MEMS压力传感器及其制造方法,适用于测量绝对压力,包括单晶硅衬底,在单晶硅衬底的凹槽上设置平坦型弹性膜片,弹性膜片边缘设置腐蚀孔,弹性膜片与硅衬底凹槽构成密闭空腔,在弹性膜片上面设有四个单晶硅应变电阻,各单晶硅应变电阻之间以及它们与弹性膜片之间采用绝缘介质隔离,四个应变电阻通过金属导线连接成惠斯通电桥,将压力转换成电压输出。本发明具有体积小、重复性和迟滞性好、灵敏度高、工作温度范围宽、制造工艺与集成电路工艺兼容等特点。
公开/授权文献
- CN103604538B 基于SOI技术的MEMS压力传感器芯片及其制造方法 公开/授权日:2017-07-14