• 专利标题: 基于SOI技术的MEMS压力传感器芯片及其制造方法
  • 专利标题(英): MEMS pressure sensor chip based on SOI technology and manufacturing method thereof
  • 申请号: CN201310635292.1
    申请日: 2013-11-29
  • 公开(公告)号: CN103604538A
    公开(公告)日: 2014-02-26
  • 发明人: 揣荣岩王健郭浩赵豪
  • 申请人: 沈阳工业大学
  • 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
  • 专利权人: 沈阳工业大学
  • 当前专利权人: 沈阳工业大学
  • 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
  • 代理机构: 沈阳智龙专利事务所
  • 代理商 宋铁军; 周楠
  • 主分类号: G01L1/22
  • IPC分类号: G01L1/22 B81B3/00 B81C1/00
基于SOI技术的MEMS压力传感器芯片及其制造方法
摘要:
本发明公开了一种基于SOI技术的MEMS压力传感器及其制造方法,适用于测量绝对压力,包括单晶硅衬底,在单晶硅衬底的凹槽上设置平坦型弹性膜片,弹性膜片边缘设置腐蚀孔,弹性膜片与硅衬底凹槽构成密闭空腔,在弹性膜片上面设有四个单晶硅应变电阻,各单晶硅应变电阻之间以及它们与弹性膜片之间采用绝缘介质隔离,四个应变电阻通过金属导线连接成惠斯通电桥,将压力转换成电压输出。本发明具有体积小、重复性和迟滞性好、灵敏度高、工作温度范围宽、制造工艺与集成电路工艺兼容等特点。
0/0