发明授权
- 专利标题： 一种直接还原过程中脱砷的方法
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申请号： CN201310559775.8申请日： 2013-11-12
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公开(公告)号： CN103614554B公开(公告)日： 2015-09-30
- 发明人: 居殿春 , 刘家琪 , 卢军辉 , 吴战芳
- 申请人： 钢铁研究总院 , 钢研晟华工程技术有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区学院南路76号
- 专利权人： 钢铁研究总院,钢研晟华工程技术有限公司
- 当前专利权人： 钢铁研究总院,钢研晟华工程技术有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院南路76号
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 王兆赓; 戴嵩玮
- 主分类号： C22B5/10
- IPC分类号： C22B5/10 ; C22B30/04
摘要：
本发明公开了一种直接还原过程中脱砷的方法，该方法包括将含砷物料研磨后加入还原剂以及粘结剂混匀、造球，将造好的球团进行烘干处理，并置于还原炉内，通过控制反应温度及炉内气氛，进行直接还原反应，脱砷的同时有价金属也被直接还原。此种方法能够同时实现脱砷及有价金属的还原处理。
公开/授权文献
- CN103614554A 一种直接还原过程中脱砷的方法 公开/授权日：2014-03-05
