Invention Grant
- Patent Title: 用于无芯基板的原位建立针栅阵列及其制造方法
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Application No.: CN201280031403.1Application Date: 2012-06-28
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Publication No.: CN103620766BPublication Date: 2016-12-21
- Inventor: M·K·罗伊 , M·J·曼努沙洛
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 何焜
- Priority: 13/174,109 2011.06.30 US
- International Application: PCT/US2012/044744 2012.06.28
- International Announcement: WO2013/003651 EN 2013.01.03
- Date entered country: 2013-12-25
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48 ; H01L23/52
Abstract:
一种无芯针栅阵列（PGA）基板包括在不需要使用焊料的情况下集成到PGA基板的PGA引脚。制造无芯PGA基板的工艺通过在PGA引脚上形成构建层来集成PGA引脚，以使通孔直接接触于PGA引脚的引脚头。
Public/Granted literature
- CN103620766A 用于无芯基板的原位建立针栅阵列及其制造方法 Public/Granted day:2014-03-05
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IPC分类:
