发明授权
- 专利标题: 互补型金属氧化物半导体管的形成方法
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申请号: CN201210299231.8申请日: 2012-08-21
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公开(公告)号: CN103633025B公开(公告)日: 2016-02-17
- 发明人: 陈振兴 , 叶彬 , 何凤英
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/8238
- IPC分类号: H01L21/8238
摘要:
一种互补型金属氧化物半导体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有相邻的第一区域和第二区域;在所述半导体衬底的第一区域表面形成第一栅极结构;在所述半导体衬底的第二区域表面形成第二栅极结构;在所述半导体衬底、第一栅极结构和第二栅极结构表面形成第一应力氧化层、以及位于所述第一应力氧化层表面的第一应力氮化层,并进行第一次热退火;在第一次热退火后,去除第一应力氮化层,以及所述第一栅极结构和第二栅极结构顶部表面的第一应力氧化层;之后,在所述半导体衬底、第一栅极结构和第二栅极结构表面形成第三掩膜层,以形成应力层。所形成的半导体器件性能稳定。
公开/授权文献
- CN103633025A 互补型金属氧化物半导体管的形成方法 公开/授权日:2014-03-12
IPC分类: