- 专利标题: 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置
- 专利标题(英): Surface microdefect fast search and micro-milling repair device for large-diameter KDP crystal elements
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申请号: CN201310744691.1申请日: 2013-12-30
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公开(公告)号: CN103692561A公开(公告)日: 2014-04-02
- 发明人: 陈明君 , 肖勇 , 蒋琳曦 , 郭燕秋 , 廖然 , 梁迎春
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 高媛
- 主分类号: B28D5/00
- IPC分类号: B28D5/00 ; B28D7/04
摘要:
大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置,涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成,底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上,晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上,晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上;第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接,晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接,晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。
公开/授权文献
- CN103692561B 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置 公开/授权日:2015-12-02