公开(公告)号：CN103692561A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310744691.1

申请日：2013-12-30

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 陈明君 ,  肖勇 ,  蒋琳曦 ,  郭燕秋 ,  廖然 ,  梁迎春

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D7/04

摘要： 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置，涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成，底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上，晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上，晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上；第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接，晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接，晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。

公开(公告)号：CN103692561B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310744691.1

申请日：2013-12-30

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 陈明君 ,  肖勇 ,  蒋琳曦 ,  郭燕秋 ,  廖然 ,  梁迎春

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D7/04

摘要： 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置，涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成，底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上，晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上，晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上；第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接，晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接，晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。