发明授权
- 专利标题: 高频放大电路
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申请号: CN201380002337.X申请日: 2013-03-15
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公开(公告)号: CN103703682B公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 神山智英 , 内藤浩 , 夘野高史 , 岩田基良 , 八幡和宏 , 池田光
- 申请人: 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人: 松下半导体解决方案株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 徐殿军; 蒋巍
- 优先权: 2012-120094 2012.05.25 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/001754 2013.03.15
- 国际公布: WO2013/175690 JA 2013.11.28
- 进入国家日期: 2014-01-22
- 主分类号: H03F3/60
- IPC分类号: H03F3/60 ; H03F1/56 ; H03F3/193
摘要:
高频放大电路(1)为,在封装(112)内的安装面上具备晶体管(101)和输出侧匹配电路(103),输出侧匹配电路(103)具备经由第一导线(121)被传递来自晶体管(101)的高频信号的第一分布常量线路(105)、经由第二导线(122)将来自第一分布常量线路(105)的高频信号向封装(112)外部传送的平板状的引线端子(106)、以及一个电极经由第三导线(123)与引线端子(106)连接而另一个电极接地的电容元件(108),引线端子106)的里面与树脂衬底接合,以电容元件(108)和第一分布常量线路(105)的排列方向与第一分布常量线路(105)和引线端子(106)的排列方向在上述安装面上交叉的方式,将电容元件(108)和第一分布常量线路(105)相邻接配置。
公开/授权文献
- CN103703682A 高频放大电路 公开/授权日:2014-04-02