高频放大电路
摘要:
高频放大电路(1)为,在封装(112)内的安装面上具备晶体管(101)和输出侧匹配电路(103),输出侧匹配电路(103)具备经由第一导线(121)被传递来自晶体管(101)的高频信号的第一分布常量线路(105)、经由第二导线(122)将来自第一分布常量线路(105)的高频信号向封装(112)外部传送的平板状的引线端子(106)、以及一个电极经由第三导线(123)与引线端子(106)连接而另一个电极接地的电容元件(108),引线端子106)的里面与树脂衬底接合,以电容元件(108)和第一分布常量线路(105)的排列方向与第一分布常量线路(105)和引线端子(106)的排列方向在上述安装面上交叉的方式,将电容元件(108)和第一分布常量线路(105)相邻接配置。
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